红外热像仪成LED应用和发展的关键因素

2015-06-09

LED作为取代传统照明工具（如白炽灯、卤素灯等）的新型光源，其散热效果严重影响LED的实际使用寿命，散热工艺成为LED应用和发展的关键因素，红外热像仪可以进行LED温度检测，帮助验证散热工艺。
事实上，LED的实际寿命与工作温度往往成反比，如LED使用寿命在工作温度为74℃为10000小时、63℃为25000小时，小于50℃时，则可为50000小时。根本原因是LED的光电转换效率极差，大约只有15% 至20%左右电能转为光输出，其余均转换成为热能，因此，当大量使用高功率的LED于一块模组，应用于高亮度的操作时，这些极差的转换效率将造成散热处理的大问题。

热像仪不仅在研发过程中能够发挥作用，而且也可以应用在产品的品质管理等方面。

1研发:主要是对LED模块驱动电路（包括电源）、光源半导体发热分布分析、及光衰测试等。

a）LED模块驱动电路

在LED产品研发中，需要工程师进行一部分驱动电路设计，例如整流器电路模块。利用热像仪，工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异常之处，便于完善电路设计。

b）LED光源半导体芯片发热

利用热像仪，工程师可以通过光源半导体芯片发热红外热图，分析出其芯片在工作时的温度，以及温度的分布情况，在此基础，达到提高LED产品寿命的目的。

c）光衰试验

LED产品的光衰就是光在传输中的信号减弱，而现阶段全球的LED大厂们做出的LED产品光衰程度都不相同，大功率LED同样存在光衰，这和温度有着直接的关系，主要是由晶片、荧光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LED其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。

2品质管理

a）半导体照明：吹制灯泡均匀性

通过热像仪抓拍产线玻璃吹泡的过程，进行参数修正，改善掐口工艺，可以有效提高产品成品率，降低成本。

b）LED检测芯片封装前的温度

LED芯片封装前检测温度可以避免封装后因温度异常，降低废品率。此阶段手不能接触表面，热像仪能够很好的帮助客户发现此处的问题，作为流水线检测工具。