红外热成像仪的发展历程
2022-05-05 867
1800年，英国天文学家F.W.赫歇耳发现了红外线。
上世纪70年代，热成像系统和电荷耦合器件被成功应用。
上世纪末，以焦平面阵列（FPA）为代表的红外器件被成功应用。
红外技术的核心是红外探测器，红外探测器按其特点可分为四代：
第一代（1970s－80s）：主要是以单元、多元器件进行光机串/并扫描成像；
第二代（1990s－2000s）：是以4×288为代表的扫描型焦平面；
第三代：凝视型焦平面；
第四代：目前正在发展的以大面阵、高分辨率、多波段、智能灵巧型为主要特点的系统芯片，具有高性能数字信号处理功能，甚至具备单片多波段探测与识别能力。
目前非制冷焦平面探测器的主流技术为热敏电阻式微辐射热计，根据使用的热敏电阻材料的不同可以分为氧化钒探测器和非晶硅探测器两种。
非制冷焦平面阵列探测器的发展，其性能可以满足部分的军事用途和几乎所有的民用领域，真正实现了小型化、低价格和高可靠性，成为红外探测成像领域中极具前途和市场潜力的发展方向。
（文章来源：搜狐）