非制冷红外热成像技术的发展与现状
2015-07-15 404
我国非制冷热成像技术发展现状
我国在非制冷焦平面阵列技术上起步较晚,近年来国家投入了大量人力物力用于非制冷焦平面阵列的研究,目前已经取得初步进展。1995年,中国科学院长春光学精密机械研究所利用微机械加工技术研制成功了低成本线列32元、128元硅微测热辐射计阵列,NETD为300mK,存储时间为1ms。由中国科学院上海技术物理研究所承担的钛酸锶钡铁电薄膜材料研究项目已于2000年12月通过中国科学院上海分院鉴定。该项目采用新工艺制备的钛酸锶钡铁电薄膜材料性能达到国际领先水平。与美国TI公司演示的第一代非制冷探测器所使用的材料相同。这表明我国在非制冷热成像技术研究上还有很大的潜力。
我国在非制冷红外热成像方面的研究主要集中在部分高等院校和研究院所。这些研究单位主要进行探测器阵列及其工艺的研究。而经营非制冷红外热像仪的公司大部分只停留在制作一些外围设备和开发软件的业务上,最核心的机芯部分都是从国外进口。
非制冷红外热成像技术发展趋势
根据非制冷红外热像仪的市场需求,未来非制冷红外热成像技术的主要发展方向为:
(1)发展高性能的非制冷红外焦平面阵列。主要用于满足军事装备的需要。其性能要求如下:
相同性能条件下进一步减小像素的尺寸;
响应时间短,满足目标搜索的需要;
低功耗;
高分辨率;
发展大阵列;
进一步缩小系统体积。
(2)发展低成本的非制冷红外焦平面阵列。适用于对分辨率要求不太高的场合,主要市场在民用领域。其性能要求如下:
提高探测器的灵敏度,采用新的光学材料;
发展小阵列;
要易于操作;
在封装上,采用集成干胶片技术。
（文章来自 百度文库 编辑发布）