红外热像仪的行业发展趋势

    1、技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展

    当前业内较多采用将晶圆切割为单个芯片后进行封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，未来可实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术。

    2、新兴民用领域需求快速增长

    国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中基础设施建设、城市管理、工业生产、交通管控以及资源勘探的领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、生产制造管理、电气自动化等领域，以及未来城市建设中的城市监控、检验检疫、消防安保等领域。

    3、“国产化”成为未来趋势

    由于非制冷焦平面探测器在军事方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的机芯组件。法国的探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，目前已经实现国产化批量供货，红外热像仪“国产化”成为未来的发展趋势。

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