红外热像仪测搅拌摩擦焊温度

红外热像仪在FSW中的应用

实时温度监测

红外热像仪可提供非接触式、全视场的温度分布图，避免传统热电偶、热电阻等传感器的接触限制，尤其适用于焊接过程中快速变化的温度场。

通过高速成像，可以精确捕获搅拌头及其周围材料的动态温度变化。

温度场分析

可清晰显示焊接区域的温度梯度，帮助分析焊缝两侧的温度分布、热影响区 (HAZ) 的宽度，以及焊接参数对温度场的影响。

通过温度分布数据，优化搅拌头转速、进给速度和下压力等关键工艺参数。

质量控制与缺陷检测

监测焊接温度是否均匀，发现潜在的缺陷（如隧道缺陷、气孔、金属流动不良）等问题。

通过热成像数据，分析温度异常点，及时调整焊接参数，提高焊接质量。

热应力分析

红外热像仪可在焊接过程中监测温度场的扩散情况，帮助预测热应力分布及材料变形行为。

测量要点与注意事项

波段选择：

使用中波红外 (3-5 µm) 或短波红外 (1-2 µm) 热像仪，因其更适合高温金属表面测量，抗发射率变化的能力更强。

发射率校正：

金属表面发射率较低，需准确设置以获得可靠的温度数据。可使用涂层 (如喷涂高发射率黑漆) 提高测量准确性。

焦距与视场角：

选择合适的镜头确保覆盖整个焊接区域，避免视野不足导致数据缺失。

数据记录与分析：

结合专业软件，利用温度曲线、等温线图等数据分析，优化焊接参数，确保焊接接头性能达标。

利用红外热像仪监测搅拌摩擦焊温度可提高工艺控制精度，优化焊接参数，确保焊接质量稳定。选择适合的波段、校正发射率、并配合专业软件分析，是取得准确温度数据的关键。

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